Lamp使用說明
發(fā)布者：管理員 發(fā)布時間：2010-07-02 17:14:31.000 閱讀：8617次
LED保存及使用指引
一、產(chǎn)品的儲存：
為了防潮，LED要存放在干燥通風(fēng)的環(huán)境中，當(dāng)LED防潮包裝打開封裝后，應(yīng)盡快使用完，最適宜的儲存環(huán)境為：溫度：5~30℃；濕度：小于60%RH
一般情況產(chǎn)品所建議的儲存時間是：3個月為上限，若有其它特殊條件的產(chǎn)品建議相關(guān)儲存時間要縮短。
二、LED清洗方式：
清洗時首先要注意：不可使用不明的化學(xué)溶液進(jìn)行清洗，將有可能破壞封裝樹脂外觀。若一定要清洗元件表面，建議使用浸入的方法并且建議使用酒精等化學(xué)溶液（Freon TE，alchohol or chloride），浸入時間在常溫下不可超過一分鐘（視膠體大小調(diào)整浸泡的時間，以總時間不超過一分鐘為原則）。
三、LED彎腳成形：
1、 避免在焊接過程中或焊接后成形，成形盡量在焊接前完成。
2、 謹(jǐn)記避免強加外力擠壓LED樹脂，以免損傷LED里面的金線。
3、 剪腳時，為了保護(hù)成形的管腳，要使用專用手鉗，以免擠壓樹脂。
4、 在成形的過程要對使用到的設(shè)備進(jìn)行接地處理，防止靜電對LED損傷，同時作業(yè)人員需佩戴防靜電手腕帶。
四、焊接處理注意事項：
1、 LED管腳下的焊渣要清除干凈，焊接過程中要用鑷子鉗住引腳，小型的LED更要特別注意。
2、 電極腳在成形時切勿再增加任何應(yīng)力到LED膠體上，否則LED內(nèi)部有可能會出現(xiàn)裂紋，這會影響其內(nèi)部金線連接而導(dǎo)致品質(zhì)問題。
3、 當(dāng)LED焊接到PCB上時，為之應(yīng)當(dāng)對準(zhǔn)，這樣可避免對LED金線產(chǎn)生應(yīng)力，否則這個應(yīng)力就會在高溫使用中引發(fā)問題，焊接完成后，有必要用三分鐘的時間讓LED從高溫狀態(tài)回到常溫下。
4、 如果用烙鐵焊接同一PCB上線性排列的LED，請?zhí)貏e注意不要同時焊接同一LED的兩個管腳。
5、 烙鐵要求用30W以下的烙鐵，并在使用時需要對金屬外殼進(jìn)行接地處理，防止靜電對LED的損傷，操作人員在工作中需要佩戴手腕帶后才可以作業(yè)。
6、 有關(guān)長利光電LED的焊接條件如下列所示：
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方法 |
條件 |
溫度 |
時間 |
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焊槍或烙鐵 |
1、 烙鐵功能：30W
2、 頂部尺寸：4.5Ψ×32nm
3、 PCB厚度有：1.6mm |
烙鐵頂部溫度：295℃±5℃（一次焊接時間） |
少于3秒；如需作第二次焊接建議間隔時間最少要3min以上；同時對于焊接的次數(shù)建議只焊接一次為原則。 |
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錫爐焊接 |
LED本體底部需與錫爐表面保持4mm距離 |
錫鍋頂部溫度：250℃±10℃（一次焊接時間） |
少于5秒；如需作第二次焊接建議間隔時間最少要3min以上；同時與對焊接的次數(shù)建議只焊接一次為原則。 |
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波峰焊接 |
1、 預(yù)熱到150℃
2、 小于5分鐘 |
錫鍋頂部溫度：230℃±10℃（一次焊接時間） |
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五、避免LED電流超負(fù)荷及使用電路的設(shè)計原理：
1、 使用上絕對避免超電流負(fù)荷。
2、 為了在穩(wěn)定條件下使用LED，應(yīng)把它和保護(hù)電阻串聯(lián)起來，電阻值根據(jù)所提供LED的上限典雅和上限電流值而定，適宜的供應(yīng)電流范圍為：10~20mA。
3、 瞬間的脈動超電流會破壞LED內(nèi)部固定連接，所以電路必須仔細(xì)設(shè)計，這樣在線路開啟閉合時，LED不會受到過壓（過流）動擊。
4、 用于交流的指示上，純藍(lán)純綠、白燈的電路設(shè)計，需盡量保證LED工作在直流低電壓狀態(tài)，不可有反向高壓加于LED燈上，否則易造成LED燈因反向高壓擊穿而損壞。
六、LED發(fā)光亮度與色彩：
1、 要獲得均勻的亮度，同批量的LED應(yīng)使用同樣的電流，使用時不可多包檔號不同之材料混用，以免造成兩度或顏色上的差異。
2、 亮度隨電流強度的增強而升高，但過高的電流對LED的可靠性會有影響。
3、 通常長利光電所生產(chǎn)的LED建議是使用在20mA的電流條件下使用，假如不是在這要求的電流條件下，其發(fā)光亮度及顏色會有改變，過低的驅(qū)動電流會導(dǎo)致亮度與顏色的變化尤其明顯。關(guān)于其所改變的條件需視其相關(guān)所用的晶片規(guī)格來決定。
4、 目測檢驗時，眼睛到LED保持30cm以上的距離。